銀めっき銅粉 短報
発行日時：
2025-07-21
優れた導電性、耐酸化性、抗菌性、触媒活性に加え、コスト効率の良さから、銀めっき銅粉は銀粉の理想的な代替品と考えられています。
銀コーティング銅粉は、超微細銅粉の表面に銀層をコーティングすることで作られた複合粉末材料であり、銀の優れた導電性と耐酸化性と銅の費用対効果を兼ね備えています。粒子サイズに基づいて、銀コーティング銅粉はナノスケール（<100 nm）、サブミクロン（100～1,000 nm）、ミクロン（1～10 μm）グレードに分類できます。導電性接着剤、導電性インク、電子パッケージ、太陽電池、電磁シールド、石油化学産業などの用途に適しており、純銀粉末の費用対効果の高い代替品となっています。
銀コーティング銅粉の製造方法には、溶融アトマイズ法、混合ボールミル法、化学メッキ法の3つの方法があります。
溶融アトマイズ法
溶融アトマイズ法は、高品質の銀コーティング銅粉を製造するために使用できますが、生産コストが高く、工程が複雑であるなどの問題があり、まだ広く適用されていません。
混合ボールミル法
銀コーティング銅粉を製造するための従来の方法として、混合ボールミル法は、完成品の収率が低いという問題があります。
化学メッキ法
化学メッキ法は、還元化学メッキ法、置換還元化学メッキ法、直接置換法にさらに分類できます。置換還元化学メッキ法は、パラメータ制御が容易で製品品質が良いなどの利点があり、銀コーティング銅粉を製造するための主流の方法になると予想されています。
課題
性能向上への圧力 ：銀コーティング銅粉の性能は継続的に向上していますが、導電性と耐酸化性においては純銀粉末には及ばない。一部のハイエンド用途の厳しい性能要件を満たすためには、継続的な技術研究開発と改善が必要です。
生産プロセスの最適化 ：銀コーティング銅粉の製造プロセスは比較的複雑であり、特に化学メッキ法では、メッキ液組成、反応温度、時間などのパラメータを正確に制御して、銀が銅粉の表面に均一にかつ安定してコーティングされるようにする必要があります。銀コーティング銅粉の製造において、プロセスのさらなる最適化とコスト削減の余地はまだあります。
市場認知度と受容度 ：従来から純銀粉末を使用している分野では、銀コーティング銅粉の性能と長期的な安定性について懸念がある可能性があります。銀コーティング銅粉の市場認知度と受容度を高めるには時間がかかり、これはその適用範囲をさらに拡大するための重要な要因の1つとなります。
キーワード：
銀めっき銅粉,化学メッキ
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