コアシェル構造を持つ銀コートニッケル粉末
化学置換法により、超微細ニッケル粉末表面に緻密な銀層を形成し、銀ニッケル複合構造を形成します。これは、銀の優れた導電性とニッケルの耐食性および磁性を組み合わせ、200MPaを超える界面結合強度を実現しています。
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説明
化学置換法により、超微細ニッケル粉末表面に緻密な銀層を形成し、銀ニッケル複合構造を形成します。これは、銀の優れた導電性とニッケルの耐食性および磁性を組み合わせ、200MPaを超える界面結合強度を実現しています。
品質指標
| モデル | KK-SCNP |
| コア材料 | 電解ニッケル粉末（純度≥99.9％） |
| 銀層の厚さ | 30 nm〜150 nm（調整可能） |
| 銀 | 5〜50wt％（調整可能） |
| 粒度分布 | D50：1〜2μm；2〜4μm；4〜6μm |
| 比表面積 | 1〜2m²/g；0.6〜1m²/g；0.3〜0.6m²/g |
| 抵抗率 | ≤5×Ω・m |
| 原産国 | 河南省、中国 |
用途
導電性スラリー
電磁シールド
電子機器パッケージ
電子部品
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