コアシェル構造を持つ銀コート銅粉
化学置換法により、超微細銅粉の表面に緻密な銀層を形成し、銀と銅の複合構造を形成します。これにより、銀の優れた導電性と銅の経済性を兼ね備え、200MPaを超える界面結合強度を実現します。
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説明
化学置換法により、超微細銅粉の表面に緻密な銀層を形成し、銀銅複合構造を形成します。これにより、銀の優れた導電率と銅の経済性を兼ね備え、200MPaを超える界面結合強度を実現します。
品質指標
| モデル | KK-SCCP |
| コア材料 | 電解銅粉（純度≧99.9％） |
| 銀層の厚さ | 170nm～1μm（調整可能） |
| 銀 | 5～50wt％ |
| 粒度分布 | D50：1～20μm |
| 抵抗率 | ≦5×10⁻⁶Ω・m |
| 原産地 | 河南省、中国 |
用途
5Gフィルター導電性接着剤
電磁シールド複合材料
太陽光発電用バックスシート導電性コーティング
低コスト表面実装デバイス（SMD）エレクトロニクス
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