コアシェル構造を持つ銀被覆ニッケル粉末
化学置換法により、超微細ニッケル粉末の表面に緻密な銀層が形成され、銀-ニッケル複合構造が形成されます。これは、銀の優れた電気伝導性とニッケルの耐食性と磁性を組み合わせたもので、200MPaを超える界面結合強度を実現します。
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説明
化学置換法により、超微細ニッケル粉末の表面に緻密な銀層が形成され、銀-ニッケル複合構造が形成され、銀の優れた電気伝導性とニッケルの耐食性と磁性が組み合わされ、200MPaを超える界面結合強度を実現しています。
品質指標
| モデル | KK-SCNP |
| コア材料 | 電解ニッケル粉末（純度≥99.9％） |
| 銀層の厚さ | 30 nm-150 nm（調整可能） |
| 銀 | 5-50wt%（調整可能） |
| 粒度分布 | D50：1-2μm;2-4μm;4-6μm |
| 比表面積 | 1-2m²/g;0.6-1m²/g;0.3-0.6m²/g |
| 抵抗率 | ≤5×Ω·m |
| 原産地 | 河南, 中国 |
応用分野
導電性スラリー
電磁シールド
電子機器のパッケージング
電子部品
ストレージ
1. 湿気による損傷を防ぐため、乾燥した環境で保管してください。湿気は導電性と安定性に影響を与える可能性があります。保管には密閉容器を使用してください。
2. 直射日光や高温を避けるため、涼しく暗い環境で保管してください。光や熱にさらされると、材料の特性が変化する可能性があります。
3. 機械的損傷から保護する必要があります。保管および輸送中は、激しい揺れや衝撃を避けてください。
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