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コアシェル構造を持つ銀被覆銅粉

化学置換法により、超微細銅粉末の表面に緻密な銀層が形成され、銀-銅複合構造が形成されます。これは、銀の優れた電気伝導性と銅の費用対効果を組み合わせたもので、200MPaを超える界面結合強度を実現します。

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説明

化学置換法により、超微細銅粉の表面に緻密な銀層が形成され、銀と銅の複合構造が形成され、銀の優れた導電性と銅の費用対効果が組み合わされ、200MPaを超える界面結合強度を実現しています。 
品質指標

モデルKK-SCCP
コア材料電解銅粉末(純度99.9%以上)
銀層の厚さ170nm〜1μm(調整可能)
5〜50wt%
粒度分布D50:1〜20μm
抵抗率≤5×10⁻⁶Ω·m
原産地河南、中国

応用分野 
5Gフィルター導電性接着剤 
電磁シールド複合材料 
太陽光発電バックシート導電性コーティング 
低コスト表面実装デバイス(SMD)エレクトロニクス

ストレージ

1. 湿った状態は性能に影響を与える可能性があるため、湿気を防ぐために、乾燥した涼しく換気の良い場所に保管する必要があります。

2. 空気に触れる酸素や湿気を防ぐため、密閉容器(密閉袋や密閉缶など)に入れて保管する必要があります。

3. 高温にならないように保管してください。 高温は材料の安定性に影響を与える可能性があります。 直射日光を避けてください。

4. 輸送および保管中は、分散および導電率に悪影響を与えないように、圧縮や衝撃から保護する必要があります。

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