半導体セラミック構造部品とは何か-Airspace_化学原料および解決の供給業者

半導体セラミック構造部品とは何か

発行日時：

2025-09-23

半導体セラミック構造部品とは、アルミナセラミックス、窒化アルミニウムセラミックス、炭化ケイ素セラミックスなど、高度なセラミック材料を用いた精密加工により製造された半導体機器の部品を指します。

半導体セラミック構造部品とは、アルミナセラミックス、窒化アルミニウムセラミックス、炭化ケイ素セラミックスなど、高度なセラミック材料を用いた精密加工により製造される半導体装置の部品を指します。半導体産業は急成長しており、半導体セラミック部品はその独自の特性により、半導体装置において重要な役割を果たしています。

半導体セラミック部品にはどのような材料が使われていますか？

1. アルミナセラミックス

アルミナセラミックスセラミック部品の製造における主要材料として機能します。これらは優れた機械的特性、非常に高い融点と硬度、優れた耐食性および化学的安定性、高い電気抵抗率、そして優れた電気絶縁性能を示します。これらの特性により、研磨プレート、真空吸盤、セラミックアーム、および類似の用途への使用に最適です。

2. イットリウム酸化物セラミックス

イットリウム酸化物セラミックスは、高い融点、優れた化学的および光化学的安定性、低いフォノンエネルギー、高い熱伝導率、良好な光透過性を特長としています。半導体産業では、アルミナセラミックスと組み合わせて使用されることが多く、例えば、アルミナセラミックスにイットリウム酸化物をスプレーすることで、セラミック窓が作られます。

3. ジルコニアセラミックス

ジルコニアセラミックスは、高い機械的強度、高温および酸・アルカリに対する耐性、優れた電気絶縁特性を備えています。ジルコニア含有量に基づき、精密グレード（純度99.9％以上、集積回路基板や高周波絶縁材料に使用）と標準セラミックス（各種セラミック製品に使用）に分類されます。

4. 窒化アルミニウムセラミックス

窒化アルミニウムセラミックスは、高い熱伝導率、シリコンと同等の熱膨張係数、低い誘電率および誘電損失を特長としています。また、融点が高く、優れた硬度、卓越した熱伝導性、強力な絶縁特性を持つため、主に放熱基板、セラミックノズル、静電チャックの製造に使用されています。

5. 窒化ケイ素セラミックス

窒化ケイ素セラミックスは、高い融点、優れた硬度、化学的安定性、低い熱膨張係数、高い熱伝導率、および強い耐熱衝撃性を特長としています。1200°C未満では、優れた耐衝撃性と強度を発揮し、そのためセラミック基板、荷重支持用フック、位置決めピン、セラミックチューブの製造に広く使用されています。

6. シリコンカーバイドセラミックス

シリコンカーバイドセラミックスは、軽量で極めて硬く、さらに非常に高い強度を備えるなど、ダイヤモンドと類似の特性を持っています。耐摩耗性や耐腐食性をはじめとする優れた総合性能により、バルブシート、すべり軸受、バーナー、ノズル、熱交換器などの部品として広く使用されています。

キーワード：

半導体セラミック構造部品,アルミナセラミックス

高純度四塩化チタンの用途と戦略的価値

ナノ材料：電極材料におけるチタン亜酸化物の応用